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Alex Stepinski谈高可靠性制造

Alex Stepinski是Stepinski公司负责人及总裁,也是Smart Process Design公司的负责人,他设计了领先的PCB工厂,将各种新型系统及技术引入PCB制造。此次采访中,A ...查看更多

技术文章 | 测量陶瓷热扩散率的新制备方法

测量薄陶瓷热扩散率 为了优化功率模块的热管理,必须精确记录所有组件的热特性。然而,到目前为止,确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。罗杰斯德国有限公司的 Martina Schm ...查看更多

第30届西门子EDA电子系统设计技术创新奖XTIA开始报名啦!

比赛介绍 Xcelerator Technology Innovation Award技术创新奖(前身为Mentor PCB 技术领导奖 Technical  ...查看更多

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印制电路板的可靠性

可靠性测试的方法 几乎所有可靠性测试项目都必须解决一个问题,要确定受测产品在比预期使用周期短得多的时间内是否可靠。显然,人们不可能花3到5年的时间测试即将上市的个人计算机,也不能花20年的时间测试军 ...查看更多

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